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              插拔力測試案例
              微動開關導通曲線測試
               
              下一代串行數據標準采用的高速率已經進入到微波領域。比如,即將到來的SuperSpeed USB(USB 3.0)通過雙絞線對線纜傳輸速的率就達到了5Gb/s。通過連接器和線纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續性引起的失真。為了將失真程度保持在一個可控的水平,標準規定了線纜和連接器對的阻抗和回波損耗。最新的測量使用S參數S11表征而且必須歸一化到線纜的90歐姆差分阻抗。

              當測量USB 3.0通道的S參數時,可選的儀器是時域反射計或TDR。TDR系統通常往待測器件注入一個階躍電壓信號然后測量是時間函數的反射電壓。差分測量通過產生極性相反可相對定時的階躍電壓對實現。這篇文章中談到的都是差分信號。

              Z0 是源阻抗,ZL(t)是待測器件的阻抗,r(t)是反射系數,Vr(t)/Vi(t)是入射和發射電壓的比率。式(1)假設到待測器件的源,線纜和連接器都是匹配的,但事實上這種情況很少見。為了補償線纜和連接器的不理想,參考平面校正(基線校正)通常進行開路,短路,負載校準。調整式 (1)可以得到待測器件的阻抗和時間(或距離)的函數,所以可以使用校準過的TDR做阻抗測量。
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